一款高導(dǎo)熱、低出油率的高分子材料有機(jī)硅墊片,適用于有散熱需求的電子/電氣領(lǐng)域。
一款低密度、低出油率的高分子材料有機(jī)硅墊片,適用于有散熱需求的電子/電氣領(lǐng)域。
一種膏狀的間隙填充導(dǎo)熱材料,散熱器與基板之間形狀多變、凹凸不平的最佳熱界面材料選擇方案。
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