芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路（IC, integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。 IC芯片，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。集成電路的應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。 芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來(lái)越小，同時(shí)運(yùn)算速度越來(lái)越快，發(fā)熱量也就越來(lái)越大，，這就對(duì)芯片的散熱提出更高的要求。設(shè)計(jì)人員就必須采用先進(jìn)的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來(lái)有效的帶走熱量，保證芯片在所能承受的最高溫度以內(nèi)正常工作。
如圖1所示，目前比較常用的一種散熱方式是使用散熱器，用導(dǎo)熱材料和工具將散熱器安裝于芯片上面，從而將芯片產(chǎn)生的熱量迅速排除。
由于散熱器底面與芯片表面之間會(huì)存在很多溝壑或空隙，其中都是空氣。由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，所以空氣間隙會(huì)嚴(yán)重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無(wú)法發(fā)揮作用。為了減小芯片和散熱器之間的空隙，增大接觸面積，必須使用導(dǎo)熱性能好的導(dǎo)熱材料來(lái)填充，如導(dǎo)熱膠帶、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅酯、導(dǎo)熱黏合劑、相轉(zhuǎn)變材料等。如圖2所示，芯片發(fā)出的熱量通過(guò)導(dǎo)熱材料傳遞給散熱器，再通過(guò)風(fēng)扇的高速轉(zhuǎn)動(dòng)將絕大部分熱量通過(guò)對(duì)流（強(qiáng)制對(duì)流和自然對(duì)流）的方式帶走到周?chē)目諝庵?，?qiáng)制將熱量排除，這樣就形成了從芯片，然后通過(guò)散熱器和導(dǎo)熱材料，到周?chē)諝獾纳嵬贰?/p>
隨著IC芯片集成化程度越來(lái)越高，對(duì)于熱界面材料的傳熱效果要求也是提升了要求，我司針對(duì)IC芯片散熱研發(fā)了專業(yè)的熱界面材料。
HPD-TC1000高導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到10W/m,.k，高絕緣性，厚度1-5mm，可以滿足很高散熱要求的熱設(shè)計(jì)。
HPD-TC600導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到6.0W/m.k，易涂抹性，無(wú)添加溶劑，不會(huì)變干，具有長(zhǎng)期可靠性。
HPT-TCX400 導(dǎo)熱絕緣片，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到1.3W/m.k，厚度僅0.15mm，超低熱阻，高絕緣強(qiáng)度，耐電壓達(dá)到5KV，可以承受螺絲扭力和壓力。
IC芯片應(yīng)用領(lǐng)域涉及到計(jì)算機(jī)，電視，汽車(chē)電子，LED，交換機(jī)，太陽(yáng)能，醫(yī)療，電視，軍工等領(lǐng)域。
