電子產(chǎn)品部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導致設(shè)備不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀，攜帶式設(shè)備還會對人體造成傷害。 導致高溫的熱量不是來自電子設(shè)備外，而是電子設(shè)備內(nèi)部，或者說是集成電路內(nèi)部。散熱部件的作用就是將這些熱量吸收，發(fā)散到設(shè)備內(nèi)或者設(shè)備外，利于電子部件的溫度正常。
1.散熱概念原理及方式介紹
電子產(chǎn)品部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導致設(shè)備不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀，攜帶式設(shè)備還會對人體造成傷害。
導致高溫的熱量不是來自電子設(shè)備外，而是電子設(shè)備內(nèi)部，或者說是集成電路內(nèi)部。散熱部件的作用就是將這些熱量吸收，發(fā)散到設(shè)備內(nèi)或者設(shè)備外，利于電子部件的溫度正常。
散熱方式可簡分為被動散熱及主動散熱
主動散熱：通過外力推動流體循環(huán)，帶走熱量
被動散熱：是利用物理學熱脹冷縮的原理，流體自然循環(huán)散熱或利用固體流體的比熱容吸收熱量使其達到散熱的目的。
散熱方式可細分為熱傳導、熱對流及熱輻射
1.散熱原理及散熱方式介紹
熱傳導：（thermal conduction）
是介質(zhì)內(nèi)無宏觀運動時的傳熱，熱量從系統(tǒng)的一部分偉到另一部分或由一個系統(tǒng)到另一個系統(tǒng)的現(xiàn)象，其在固體、液體和氣體中均可發(fā)生。
熱對流：（thermal convection）
是指由于液體的宏觀運動而引起的液體各部分之間發(fā)生相對位移（對流），冷熱液體互摻混所引起的熱量傳遞過程，對流偉熱可分為強迫對流和自然對流。強迫對流，是由于外界作用推動下產(chǎn)生的液體循環(huán)流動。自然對流是由于溫度不同密度梯度變化，重力作用引起低溫高密度流體自上而不流動，高溫低密度流體自下而上流動。
熱輻射： (thermal radiation)
是一種物體用電磁輻射的形式把熱能向外散發(fā)的熱傳方式。它不依賴任何外界條件而進行。
熱導率（thermal conductivity）
熱導率即導熱系數(shù)，是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1M厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K,℃），在1秒鐘內(nèi)（1S），通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米-開（度）（W/(m-k），此處為K可用℃代替
2.安防行業(yè)分類
1類：前端（采集）設(shè)備
槍機攝像頭結(jié)構(gòu)示意圖
散熱結(jié)構(gòu)圖-圖像處理模組
散熱結(jié)構(gòu)-A板散熱圖示
散熱結(jié)構(gòu)-電源板散熱圖示
外殼熱傳導示意圖
溫升示意圖
主要發(fā)熱芯片功率及導熱界面材料的選型 圖像處理模組
應(yīng)用場景
熱源功率：720P-1.0-1.5W/1080P-2.5-3.5W/4K-6W+
使用材料：導熱硅膠墊片
導熱系數(shù)1.5-6W/m.k
厚度：0.5-1.0mm
擊穿電壓：6kv
使用方式：PCB板圖像處理模組發(fā)熱量較大，需獨立散熱，導熱硅膠片貼于模組背面針腳處，將圖像處理模組的熱量傳導到鋁后蓋上散熱。
特殊要求：硬度：邵氏00 20度以下，柔軟材料低析油或無硅材料（析油滲透會對感光模組造成污染，影響畫質(zhì)）低揮發(fā)測試標準：在密閉的燒杯中放入導熱材料蓋上毛玻璃蓋板，在80℃烤箱中燒機48H，無揮發(fā)油漬。
主要發(fā)熱芯片功率及導熱界面材料的造型 A板
使用方式：填充A板上發(fā)熱電子原件（CPU&內(nèi)存顯存）與鋁壓鑄件外殼的間隙，將熱量傳導到外殼散熱。
主要發(fā)熱芯片功率及導熱界面材料的造型 電源板
電源板上二極管與銅片散熱器之間的填充導熱。
筒機攝像頭結(jié)構(gòu)示意圖
筒機散熱結(jié)構(gòu)示意圖
主要發(fā)熱芯片功率及導熱界面材料的選型 圖像處理模組
主要發(fā)熱芯片功率及導熱界面材料的選型 A板
使用方式：填充A板上發(fā)熱電子原件（CPU&內(nèi)存/顯存）與鋁壓鑄件外殼的間隙，將熱量傳導到外殼散熱。
安防類產(chǎn)品未來的發(fā)展方向
1：圖像處理能力將越來越高，像素越來越密集
現(xiàn)主流攝像頭720P，逐漸在向高端，高清像素靠攏，1080P、4K畫質(zhì)等，對導熱界面材料的需求也將提高到6W-15W，對導熱界面材料的析油等各方面均會有更高要求；
2：逐漸向去智能化方向發(fā)展
基于未來數(shù)據(jù)讀取采集的便利性，現(xiàn)目前各大安防設(shè)備廠商逐漸推出云儲存方案，云存儲已經(jīng)成為未來存儲發(fā)展的一種趨勢，目前，云存儲廠商正在將各類搜索、應(yīng)用技術(shù)和云存儲相結(jié)合，以便能夠向企業(yè)提供一系列的數(shù)據(jù)服務(wù)；
如此一來在數(shù)據(jù)儲存設(shè)備將走向更大、更高端的服務(wù)器，主機上面，對導熱材料的需求更傾向于PC化。
