產(chǎn)品特點(diǎn)
優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，低熱阻，且性能穩(wěn)定,長(zhǎng)期使用可靠；
低密度產(chǎn)品，有效降低產(chǎn)品重量，應(yīng)用更廣；
結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求；
具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、以及對(duì) EMC 的防護(hù)性；
材質(zhì)柔軟，可壓縮性好，有減震吸音的效果；
回彈性好，安裝測(cè)試可重復(fù)使用的便捷性；
表面自帶一定粘力，可有效粘住 IC 或者金屬表面，不易脫落。
典型應(yīng)用
鋁基板與散熱片之間；
MOS 管、變壓器（或電容/PFC 電感）與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱；
主板 IC 與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱；
汽車電子行業(yè)應(yīng)用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列產(chǎn)品等）；
功放 IC、圖像解碼器 IC 與散熱器（外殼）之間；
微波爐/空調(diào)（風(fēng)扇電機(jī)功率 IC 與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）。
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